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XCVU13P-2FIGD2104E é um chip FPGA de alto desempenho produzido pela Xilinx. Este chip é baseado na arquitetura avançada UltraScale+, com poderosas capacidades de processamento lógico e abundantes recursos de hardware. Suas principais características incluem unidades lógicas de alta densidade, memória incorporada,

O XC9572XL-7TQG100C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

A placa de circuito impresso de alta freqüência para prensas mistas inclui uma camada de base de alumínio e uma camada isolante e termicamente condutora. A placa de circuito é fornecida com orifícios de montagem. O fundo da camada de base de alumínio é colado e conectado ao revestimento de carbono através de uma camada de borracha de silicone. A camada de base de alumínio, a camada isolante e termicamente condutora e a camada de borracha de silicone Uma camada de borracha é conectada adesivamente à extremidade externa do revestimento de carbono, e o papel kraft é colado à parte inferior do revestimento de carbono, o que pode impedir a umidade úmida de contaminá-lo, evitando que seja erodido, economizando custos e melhorando a eficiência. O seguinte é sobre 10G Rogers4350B PCB híbrido relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor 10G Rogers 4350B PCB híbrido.

XC3S700A-4FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

Comunicação PCBA é a abreviação de placa de circuito impresso + montagem, ou seja, PCBA é todo o processo de PCB SMT, depois plug-in de imersão.

ELIC Rigid-Flex PCB é a tecnologia de furo de interconexão em qualquer camada. Esta tecnologia é o processo de patente da Matsushita Electric Component no Japão. É feito de papel de fibra curta do produto "poli aramida" da DuPont, que é impregnado com resina epóxi de alta função e filme. Em seguida, é feito de formação de furos a laser e pasta de cobre, e folha e fio de cobre são pressionados em ambos os lados para formar uma placa de dupla face condutora e interconectada. Como não há camada de cobre galvanizado nessa tecnologia, o condutor é feito apenas de folha de cobre, e a espessura do condutor é a mesma, o que favorece a formação de fios mais finos.