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2Step HDI Laminate duas vezes. Pegue uma placa de circuito de oito camadas com vias cegas / enterradas como exemplo. Primeiro, lamine as camadas 2-7, primeiro faça vias cegas / ocultas elaboradas e, em seguida, lamine as camadas 1 e 8 para fazer vias bem feitas. A seguir estão as 6 camadas 2Step HDI, espero ajudá-lo a entender melhor as 6 camadas 2Step HDI .

EP2AGZ350HF40I3N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

10M50DAF256C7G é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Altera Corporation. Este FPGA não é volátil, possui 178 portas de E/S e é empacotado em 256FBGA. Ele usa tecnologia de processo de três portas (FinFET) de 14 nanômetros, suporta tensão de núcleo de controle SmartVID e fornece dispositivos de energia padrão

EP3C80U484I7N é um chip de matriz de portas programáveis ​​em campo (FPGA) projetado pela Altera. Possui 484 pinos de E/S e suporta múltiplas interfaces de entrada/saída, como LVDS, LVCMOS, LVTTL, etc. Além disso, EP3C80F484I7N também possui fortes capacidades de processamento lógico, que podem implementar vários algoritmos complexos de processamento de sinal digital

GA100-884AA-A1 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XCKU060-2FFVA1517E foi otimizado para desempenho e integração do sistema em um processo de 20 nm e adota tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) de chip único e de próxima geração. Este FPGA também é a escolha ideal para processamento intensivo de DSP necessário para imagens médicas de última geração, vídeo 8k4k e infraestrutura sem fio heterogênea.