Produtos

XC6SLX9-3TQG144I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XC6SLX75T-3FGG484C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia. O XC6SLX75T-3FGG484C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial , telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O PCB EM-526 de quatro camadas é um tipo de placa de circuito impresso multicamada, que possui uma camada rígida e outra flexível. Uma placa de circuito impresso flexível rígida típica (quatro camadas) tem um núcleo de poliimida com folha de cobre em ambos os lados.

O atraso por unidade de polegada no PCB é de 0.167ns. No entanto, se houver mais vias, mais pinos de dispositivos e mais restrições definidas no cabo de rede, o atraso aumentará. Geralmente, o tempo de subida do sinal dos dispositivos lógicos de alta velocidade é de cerca de 0,2ns. Se houver chips GaAs na placa, o comprimento máximo da fiação é 7,62 mm. O seguinte é sobre placa mista 56G RO3003 relacionada, espero ajudá-lo a entender melhor a placa mista 56G RO3003.

BCM68252CA1KFEBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCZU67DR-2FFVE1156I é um dos produtos da série Zynq UltraScale+RFSoC produzidos pela AMD/Xilinx