Produtos

Rogers RT6002 promove avanços contínuos em confiabilidade, eficiência e desempenho no campo de materiais, fornecendo tecnologia de materiais avançada, conhecimento aplicado e produção global e colaboração de design.

O ADG453BR é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC2C128-7CPG132I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

HDI é a abreviação em inglês de Placa de circuito impresso de fabricação de interconector de alta densidade e interconexão de alta densidade (HDI). A placa de circuito impresso é um elemento estrutural formado por material isolante complementado pela fiação do condutor. O que se segue é sobre 10 camadas 4Step HDI PCB relacionadas, espero ajudá-lo a entender melhor 10 camadas 4Step HDI PCB.

O HI-8448PCTF-10 é um IC Octal Arinc 429 Line, projetado para uso em aplicações de eletrônicos de aviação exigentes. Possui oito canais de receptor independentes que convertem sinais de barramento de dados ARINC 429 em um par de saídas complementares de óxido de metal-semicondutor (CMOS)/lógica de transistor-transistor (TTL).

XC5VTX240T-2FFG1759C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.