XCKU3P-2SFVB784I é um chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) da família Kintex UltraScale+ da Xilinx, que é um FPGA de alto desempenho projetado com recursos e capacidades avançadas. O chip possui 2,6 milhões de células lógicas, 2.604 fatias DSP e 47 Mb UltraRAM e é construído usando uma tecnologia de processo de 20 nm.
XCKU3P-2SFVB784I é um chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) da família Kintex UltraScale+ da Xilinx, que é um FPGA de alto desempenho projetado com recursos e capacidades avançadas. O chip possui 2,6 milhões de células lógicas, 2.604 fatias DSP e 47 Mb UltraRAM e é construído usando uma tecnologia de processo de 20 nm.
O "2SFVB784I" no nome de XCKU3P-2SFVB784I refere-se aos códigos de lote e marca, bem como às características de velocidade, temperatura e classificação do chip. Este chip é de nível industrial e pode suportar condições adversas.
Este chip foi projetado para aplicações que exigem alto nível de desempenho e flexibilidade, como aceleração de data center, comunicação sem fio e computação de alto desempenho. Ele é equipado com interfaces de alta velocidade, como interfaces de memória 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 e DDR4 SDRAM, e pode operar a uma frequência máxima de 1,2 GHz com um consumo de energia de 50 W.
O XCKU3P-2SFVB784I também possui recursos avançados de E/S, incluindo Ethernet de modo triplo, transceptor serial e conectividade serial de alta velocidade. O chip suporta algoritmos e designs avançados e é programável usando a ferramenta Vivado® Design Suite da Xilinx.
No geral, o XCKU3P-2SFVB784I é um chip FPGA flexível e de alto desempenho, adequado para aplicações de ponta, incluindo inteligência artificial, redes de alta velocidade, processamento de vídeo e computação de alto desempenho. Os poderosos recursos e flexibilidade do chip o tornam uma escolha popular entre os desenvolvedores que trabalham em aplicações de engenharia de alto desempenho nos setores industrial, automotivo e aeroespacial.
