XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I é um chip de matriz de portão (FPGA) programável em campo da família Kintex UltraScale+ da Xilinx, que é um FPGA de alto desempenho projetado com recursos e recursos avançados. O chip possui 2,6 milhões de células lógicas, 2604 fatias DSP e 47 MB ​​de ultrarian, e é construído usando uma tecnologia de processo de 20nm.

O "2SFVB784I" em nome de XCKU3P-2SFVB784I refere-se aos códigos de lote e da marca, bem como as características de velocidade, temperatura e grau do chip. Este chip é de grau industrial e pode sustentar condições adversas.

Este chip foi projetado para aplicativos que requerem um alto nível de desempenho e flexibilidade, como aceleração do data center, comunicação sem fio e computação de alto desempenho. Ele está equipado com interfaces de alta velocidade, como 25/10/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 e DDR4 SDRAM, interfaces de memória e pode ser executado a uma frequência máxima de 1,2 GHz com um consumo de energia de 50W.

O XCKU3P-2SFVB784I também possui recursos avançados de E/S, incluindo Ethernet Tri-moda, transceptor em série e conectividade serial de alta velocidade. O chip suporta algoritmos e desenhos avançados e é programável usando a ferramenta Vivado® Design Suite da Xilinx.

No geral, o XCKU3P-2SFVB784I é um chip FPGA de alto desempenho e flexível, adequado para aplicações de ponta, incluindo inteligência artificial, redes de alta velocidade, processamento de vídeo e computação de alto desempenho. Os poderosos recursos e flexibilidade do Chip o tornam uma escolha popular entre os desenvolvedores que trabalham em aplicações de engenharia de alto desempenho em setores industriais, automotivos e aeroespaciais.