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Existem muitas formas de matéria, como sólido, líquido, gás, plasma e assim por diante. Costumamos chamar materiais com baixa condutividade, como carvão, cristal artificial, âmbar, cerâmica e assim por diante, de isolantes. Metais com boa condutividade, como ouro, prata, cobre, ferro, estanho e alumínio, são chamados de condutores. O material entre o condutor e o isolante pode ser simplesmente chamado de semicondutor. Comparado com condutores e isolantes, a descoberta de materiais semicondutores é a mais recente. Até a década de 1930, quando a tecnologia de purificação de materiais foi aprimorada, a existência de semicondutores era realmente reconhecida pela comunidade acadêmica.

Materiais semicondutores referem-se a materiais com propriedades elétricas especiais em eletrônica e mecânica quântica, incluindo silício, germânio, nitreto de silício, seleneto de gálio, etc. As propriedades especiais desses materiais permitem que sejam usados ​​como materiais em dispositivos eletrônicos, como transistores, diodos , células solares, etc.

De acordo com a classificação funcional, pode ser dividido em quatro tipos, principalmente chips de memória, microprocessadores, chips padrão e sistemas complexos em chip (SoCs). De acordo com os tipos de circuitos integrados, eles podem ser divididos em três categorias: chips digitais, chips analógicos e chips híbridos.

Atualmente, a maioria dos furos feitos no cartão impresso flexível de dupla face ainda são perfurados pela furadeira NC. A furadeira NC é basicamente a mesma utilizada no cartão rígido, mas as condições de furação são diferentes. Como o cartão impresso flexível é muito fino, várias peças podem ser sobrepostas para perfuração. Se as condições de perfuração forem boas, 10 ~ 15 peças podem ser sobrepostas para perfuração.

Os fabricantes de PCB assumem principalmente a importante responsabilidade da placa de circuito impresso. Tendo em vista a diferença essencial entre este produto e os itens comuns, quando o circuito é muito complexo, a precisão pode ser aumentada pela impressão e a probabilidade de perder os detalhes da placa de circuito será reduzida. Os clientes que estiverem prontos para implementar tarefas de impressão e adquirir trabalhos serão colocados na agenda o mais rápido possível ao lidar com o fabricante. Após várias rodadas de comunicação e intercâmbio, a intenção de cooperação pode ser confirmada. Durante este período, as características do fabricante devem ser exploradas em profundidade.

Assim como o aço apoia a indústria, os chips apoiam a indústria da informação. A capacidade de pesquisa e desenvolvimento e fabricação de chips é a personificação do alto, sofisticado e avançado nível de desenvolvimento tecnológico de um país.