As vantagens do PCB de cobre pesado o tornam a principal prioridade para o desenvolvimento de circuitos de alta potência. A alta concentração de cobre pode lidar com alta potência e alto calor, razão pela qual os circuitos de alta potência foram desenvolvidos usando essa tecnologia. Tais circuitos não podem ser desenvolvidos com PCBs de baixa concentração de cobre porque não podem suportar as enormes tensões térmicas causadas por altas correntes e correntes de fluxo.
Ao projetar um circuito, fatores como estresse térmico são muito importantes, e os engenheiros devem eliminar o estresse térmico o máximo possível. pode lidar com o estresse térmico. É do interesse dos projetistas de PCB de cobre pesado minimizar o orçamento de energia enquanto mantém o circuito. Desempenho e design ecológico com desempenho de dissipação de calor.
Assim como o método padrão de fabricação de PCB, a fabricação de PCB de cobre pesado requer um processamento mais delicado.
PCBs de cobre pesado são fabricados com 4 onças ou mais de cobre em cada camada. PCBs de cobre de 4 onças são mais comumente usados em produtos comerciais. A concentração de cobre pode chegar a 200 onças por pé quadrado.
1. Pode reduzir o custo do HDI PCB: Quando a densidade do PCB aumenta para mais de oito camadas, ele é fabricado com HDI e seu custo será menor do que o processo de prensagem complexo tradicional.
O crescimento contínuo da produção de telefones celulares está impulsionando a demanda por placas HDI. A China desempenha um papel importante na indústria mundial de fabricação de telefones celulares. Desde que a Motorola adotou totalmente as placas HDI para fabricar telefones celulares em 2002, mais de 90% das placas-mãe de telefones celulares adotaram placas HDI. Um relatório de pesquisa divulgado pela empresa de pesquisa de mercado In-Stat em 2006 previu que nos próximos cinco anos, a produção global de telefones celulares continuará a crescer a uma taxa de cerca de 15%. Em 2011, as vendas globais de telefones celulares atingirão 2 bilhões de unidades.
