Assim como o método padrão de fabricação de PCB, a fabricação de PCB de cobre pesado requer um processamento mais delicado.
PCBs de cobre pesado são fabricados com 4 onças ou mais de cobre em cada camada. PCBs de cobre de 4 onças são mais comumente usados em produtos comerciais. A concentração de cobre pode chegar a 200 onças por pé quadrado.
1. Pode reduzir o custo do HDI PCB: Quando a densidade do PCB aumenta para mais de oito camadas, ele é fabricado com HDI e seu custo será menor do que o processo de prensagem complexo tradicional.
O crescimento contínuo da produção de telefones celulares está impulsionando a demanda por placas HDI. A China desempenha um papel importante na indústria mundial de fabricação de telefones celulares. Desde que a Motorola adotou totalmente as placas HDI para fabricar telefones celulares em 2002, mais de 90% das placas-mãe de telefones celulares adotaram placas HDI. Um relatório de pesquisa divulgado pela empresa de pesquisa de mercado In-Stat em 2006 previu que nos próximos cinco anos, a produção global de telefones celulares continuará a crescer a uma taxa de cerca de 15%. Em 2011, as vendas globais de telefones celulares atingirão 2 bilhões de unidades.
O HDI é amplamente utilizado em telefones celulares, câmeras digitais (câmeras), MP3, MP4, notebooks, eletrônicos automotivos e outros produtos digitais, entre os quais os telefones celulares são os mais utilizados. As placas HDI são geralmente fabricadas pelo método build-up.
HDI em HDI Board é a abreviatura de High Density Interconnector. É uma espécie de (tecnologia) para a produção de placas de circuito impresso. Utiliza tecnologia micro-cega e enterrada para uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta. HDI é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade.
