Produtos
Lar > Produtos > 10AX066H3F34I2LG

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) de alto desempenho, pertencente à série Intel MAX 10, com os seguintes recursos e vantagens:
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Modelo XQR5VFX130-1CN1752V, Marca: XILINX Pacote: FCBGA-1752, temperatura de trabalho: -40-125 Número do lote: 2018+, Venda quente em todo o mundo
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    A arquitetura de primeira geração XC7Z045-2FFG900E é uma plataforma flexível que fornece uma alternativa totalmente programável para usuários tradicionais de ASIC e SoC enquanto lança novas soluções. ARM® Cortex ™ - O processador A9 vem em configurações Cortex-A9 dual core (Zynq-7000) e single core (Zynq-7000S) para você escolher, fornecendo lógica programável integrada de 28 nm por watt de desempenho, com consumo de energia e níveis de desempenho superiores aos de processadores discretos e sistemas FPGA
  • HI-1565PSI

    HI-1565PSI

    O HI-1565PSI é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I é um chip FPGA de alto desempenho e baixo consumo de energia produzido pela Xilinx, pertencente à série Spartan-6. Este chip adota processos de fabricação avançados e possui características de alta integração e tamanho pequeno. Sua frequência principal atinge um certo nível e pode lidar com tarefas computacionais complexas.
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Quais habilidades são necessárias para a prova de PCB

    Atualmente, muitas empresas de prova de PCB estabeleceram métodos de teste relativamente completos, padrões de teste, vários equipamentos e instrumentos de teste para detectar e identificar a qualificação e vida útil dos produtos de prova Allegro. Os produtos PCB não são apenas convenientes para montagem padronizada de vários componentes, mas também para produção em massa automática e em grande escala. Portanto, a prova de PCB com qualidade confiável tem vantagens notáveis. Então, quais habilidades você precisa dominar para garantir que o trabalho de prova de PCB seja mais notável?

  • Por que os semicondutores são tão importantes

    A indústria de semicondutores teve origem no final do século 20 e se tornou uma das partes mais importantes da economia global. Hoje em dia, quase todos os dispositivos eletrônicos possuem semicondutores

  • Classificação de chips

    Classificação de chips Existe um método de classificação sistemática para tantos chips? Na verdade, existem muitas maneiras de classificar chips

  • A função e o princípio dos chips

    A principal função de um chip é completar cálculos e tarefas de processamento, e um circuito integrado é empacotar um circuito em um pequeno componente.

  • Os PCBs são divididos em três categorias, de acordo com o número de camadas

    Classificação de acordo com o número de camadas de circuito: Dividido em painel único, painel duplo e placa multicamada.

  • Grande lançamento do IDH que não é da Apple

    De acordo com relatórios de mercado, a Huawei e outros pedidos de liberação expandidos HDI não pertencentes à Apple, que darão impulso às operações de entressafra da fábrica de PCB no primeiro trimestre deste ano.

Enviar consulta