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O XC7S25-1CSGA225I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCKU11P-2FFVD900I é um componente eletrônico que pertence à categoria de placa de circuito integrado de placa central FPGA (Field Programmable Gate Array). Possui modelo de especificação específica, fabricado pela Alinx, com data de compra em janeiro de 2022 e quantidade de 100 unidades.

HDI PCB é a abreviatura de "interconexão de alta densidade", que é um tipo de placa de circuito impresso (PCB) produzida. É um tipo de placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando tecnologia de micro-furos enterrados cegos.

XC7VX485T-2FFG1927I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XCVU7P-L2FLVB2104E O dispositivo oferece o mais alto desempenho e funcionalidade integrada no nó FinFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rigorosos requisitos de projeto

BCM56514A0IFEB é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.