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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • XC9572XL-10VQG44I

    XC9572XL-10VQG44I

    XC9572XL-10VQG44I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM53426A0KFSBG

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    BCM53426A0KFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    10M50DCF256I7G é um produto FPGA (Campo Programmable Gate Array) produzido pela Intel (anteriormente Altera). ‌ Este FPGA pertence à série Max 10 e possui os seguintes recursos e especificações: Número de componentes lógicos: possui 50000 componentes lógicos.
  • Painel traseiro de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura

    Painel traseiro de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura

    O comprimento da ramificação nos circuitos TTL de alta velocidade deve ser menor que 1,5 polegadas. Essa topologia ocupa menos espaço de fiação e pode ser finalizada com uma única correspondência de resistor. No entanto, essa estrutura de fiação torna a recepção do sinal em diferentes extremidades receptoras do sinal assíncronas. O seguinte é sobre o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura.
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    XCKU085-2FLVB1760I

    XCKU085-2FLVB1760I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I é um chip de matriz de portão programável de campo (FPGA) fabricado pela Xilinx

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