Produtos
Lar > Produtos > PCB ELIC HDI de 12 camadas

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • ADG1408RUZ

    ADG1408RUZ

    O ADG1408yruz é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido por Xilinx, pertencente à série Kintex UltraScale. Este chip adota a tecnologia avançada de processo de 20 nm, fornecendo desempenho e integração máximo, especialmente adequados para aplicações em computação de alto desempenho, comunicação de rede, data centers e campos de IA. Aqui estão algumas introduções detalhadas sobre XCVU095-1FFVB2104I
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    Circuito integrado HI-1573PCIF, abreviado como IC; como o nome indica, um certo número de componentes eletrônicos comumente usados, como resistores, capacitores, transistores, etc., bem como a fiação entre esses componentes, são integrados pela tecnologia de semicondutores para ter funções específicas.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT: b

    MT53E512M32D1ZW-046WT: b

    MT53E512M32D1ZW-046WT: B é provavelmente um tipo de chip de memória ou módulo. No entanto, sem mais contexto ou informações sobre o produto, não consigo fornecer uma descrição detalhada em inglês. Forneça mais contexto ou detalhes sobre o produto para que eu possa fornecer uma resposta mais precisa.
  • BCM89501BBQLEGET

    BCM89501BBQLEGET

    O BCM89501BBQLEGT é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Estrutura laminada de PCB multicamada

    Antes de projetar uma placa de circuito PCB multicamada, o projetista precisa primeiro determinar a estrutura da placa de circuito usada de acordo com a escala do circuito, o tamanho da placa de circuito e os requisitos de compatibilidade eletromagnética (EMC)

  • Engenheiro de PCB tem que conhecer o conhecimento básico de PCB-Hongtai PCB de compartilhamento de tecnologia

    Os cinco aspectos a seguir são apresentados a você: 1. Breve introdução da placa de circuito Introdução do material da base da placa de circuito Estrutura básica da pilha da placa de circuito Processo de produção da placa de circuito

  • Definição de PCB optoeletrônico

    As placas fotoelétricas referem-se a PCBs usadas para LCD e outros fins, e têm requisitos muito rígidos de tamanho.

  • Produção de PCB, você deve prestar atenção a esses assuntos

    Corte, filete, afiação, cozimento, pré-tratamento da camada interna, revestimento, exposição, DES (revelação, gravura, remoção de filme), perfuração, inspeção AOI, reparo VRS, escurecimento, laminação, prensagem, perfuração alvo, Gong edge, perfuração, chapeamento de cobre , prensagem de filme, impressão, escrita, tratamento de superfície, inspeção final, embalagem e outros processos são inúmeros

  • Histórico de desenvolvimento de componentes eletrônicos

    A história do desenvolvimento de componentes eletrônicos é, na verdade, uma história condensada do desenvolvimento eletrônico. A tecnologia eletrônica é uma tecnologia emergente desenvolvida no final do século XIX e início do século XX. Desenvolveu-se mais rapidamente e amplamente utilizado no século 20, e tornou-se um símbolo importante do desenvolvimento da ciência e tecnologia modernas.

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park para construir um parque com um valor de produção anual de 10 bilhões de yuans

    De acordo com a pessoa relevante responsável pelo comitê de gestão do Parque Industrial Dongbao, o parque entrou oficialmente em 6 empresas, incluindo Meidian, Weide e Jiuxiang foram colocadas em produção, Jinrun Dingsheng está depurando equipamentos, Hongxin Huayin e Yongchuangxin estão em construção Plantar.

Enviar consulta