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A maioria dos produtos 5g precisa de um PCB de teste de 5g, que pode ser usado normalmente após a depuração. Portanto, o PCB de teste 5g se tornou um produto popular. A Hontec é especializada na produção de PCB de comunicação.

KVMZUS4V-2SFVC784I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC5VLX85T-1FFG1136I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O BCM63138SEKFSBG é um gateway multimídia SoC (System-on-Chip) de alto desempenho da Broadcom, uma empresa líder global de semicondutores especializada em tecnologias de comunicação com e sem fio. Este SoC foi projetado para atender às crescentes demandas de aplicativos de gateway doméstico multisserviços e multimídia, fornecendo uma solução robusta e escalável para provedores de serviços de telecomunicações.

10M25DAF256C8G é um chip FPGA da série MAX 10 produzido pela Intel (anteriormente Altera). O chip possui 25.000 elementos lógicos, suporta 178 portas de E/S e é embalado em FBGA-256.

EP4CE15F23I8LN é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.