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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    ​XCVU095-3FFVA2104E é um componente eletrônico produzido pela Xilinx, pertencente à série Kintex UltraScale. Este produto possui as seguintes características e vantagens:
  • PCB Rigid-Flex EM-528

    PCB Rigid-Flex EM-528

    Os dispositivos eletrônicos estão se tornando cada vez mais leves, finos, curtos, pequenos e multifuncionais, especialmente a aplicação de placas flexíveis para interconexão de alta densidade (HDI) irá promover o rápido desenvolvimento da tecnologia de circuito impresso flexível. Ao mesmo tempo, com o desenvolvimento e a melhoria da tecnologia de circuito impresso, a pesquisa e o desenvolvimento de Rigid-Flex PCB têm sido amplamente utilizados. O seguinte é sobre EM-528 Rigid-Flex PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor EM-528 Rigid-Flex PCB
  • XCVU23P-1VSVA1365E

    XCVU23P-1VSVA1365E

    XCVU23P-1VSVA1365E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • HI-1575PQIF

    HI-1575PQIF

    HI-1575PQIF é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • Ncv317bd2tg

    Ncv317bd2tg

    O NCV317BD2TG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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