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O XC7S50-1FGGA484C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC2VP20-6FF1152I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC6SLX4-2TQG144C é um tipo de FPGA (matriz de portão programável de campo) fabricado por Xilinx. Este FPGA específico possui 4.608 células lógicas, opera a uma velocidade de até 100 MHz e possui 288 kbit de RAM de bloco e 12 fatias DSP.

XC5VSX50T-3FFG665C é um avançado array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 49.920 células lógicas, 2,7 Mb de RAM distribuída e 400 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O grau de velocidade -3 deste FPGA permite operar até 500 MHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip de grade de esfera de passo fino (FFG665C) com 665 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XC5VSX50T-3FFG665C é comumente usado em aplicações de automação industrial, aeroespacial e defesa, telecomunicações e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o uma excelente escolha para aplicações de missão crítica e de alta confiabilidade.

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 camadas 3Step HDI é pressionado 3-6 camadas primeiro, depois 2 e 7 camadas são adicionadas e, finalmente, 1 a 8 camadas são adicionadas, um total de três vezes. a seguir está cerca de 8 camadas 3Step HDI, espero ajudá-lo a entender melhor as 8 camadas 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalhes rápidos de 8 camadas 3Step HDIPlace de origem: Guangdong, China Marca: Número do modelo HDI: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Espessura: 1 oz Espessura da placa: 1,0mmMin. Tamanho do furo: 0,1 mm min. Largura da linha: 3mil mín. Espaçamento entre linhas: 3milSurface Acabamento: ENIGN Número de camadas: 8L PCB Padrão: IPC-A-600 Máscara de solda: Azul Legenda: Branco Cotação do produto: Dentro de 2 horas Serviço: 24 horas serviços técnicos Entrega da amostra: Dentro de 14 dias

O 10AX115R3F40I2LG é o FPGA de 20 nanômetros de gama média com mais de alto desempenho com 96 transceptores duplex completos, suportando um chip para chip Taxa de 17,4 Gbps. Além disso, o FPGA também fornece uma taxa de transferência de dados de backplane de até 12,5 Gbps e até 1,15 milhão de unidades lógicas equivalentes.