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XC6VLX130T-2FFG1156C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

5SGXEA7N2F45C2N é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel (anteriormente Altera). Este FPGA específico possui 2.774.080 elementos lógicos, opera a uma velocidade de até 450 MHz e possui 68 Mb de memória incorporada, 1.288 blocos DSP e 56 canais transceptores de alta velocidade.

Comparada com a placa do módulo, a placa da bobina é mais portátil, pequena em tamanho e leve. Possui uma bobina que pode ser aberta para fácil acesso e uma ampla faixa de frequência. O padrão do circuito é principalmente enrolado, e a placa de circuito com circuito gravado em vez das tradicionais espiras de fio de cobre é usada principalmente em componentes indutivos. Ele tem uma série de vantagens, como alta medição, alta precisão, boa linearidade e estrutura simples. O que se segue é uma placa de bobina de tamanho ultrapequeno de 17 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de bobina de tamanho ultra pequeno de 17 camadas.

XC5VLX50T-2FFG665C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XCKU3P-L1SFVB784I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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