Produtos
Lar > Produtos > PCB de alta velocidade 26G

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • Placa de bobina de tamanho ultra pequeno de 17 camadas

    Placa de bobina de tamanho ultra pequeno de 17 camadas

    Comparada com a placa do módulo, a placa da bobina é mais portátil, pequena em tamanho e leve. Possui uma bobina que pode ser aberta para fácil acesso e uma ampla faixa de frequência. O padrão do circuito é principalmente enrolado, e a placa de circuito com circuito gravado em vez das tradicionais espiras de fio de cobre é usada principalmente em componentes indutivos. Ele tem uma série de vantagens, como alta medição, alta precisão, boa linearidade e estrutura simples. O que se segue é uma placa de bobina de tamanho ultrapequeno de 17 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de bobina de tamanho ultra pequeno de 17 camadas.
  • 10AX090H3F34I2SG

    10AX090H3F34I2SG

    10AX090H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics está 100% em estoque com uma gama completa de produtos. Oferecemos apenas produtos originais com reputação de 15 anos, fornecendo uma plataforma de aquisição de componentes eletrônicos segura e confiável
  • XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB é a abreviatura de interconexão de alta densidade. É uma espécie de produção de placa de circuito impresso (PCB). É uma placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando a tecnologia de micro-furos enterrados cegos. EM-888 HDI PCB é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade.
  • ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG

    O ADXRS300ABG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG é um sistema completo de fonte de alimentação DC-DC que inclui um indutor de potência, interruptor de alimentação e circuito de controle, todos alojados em um pacote compacto de montagem em superfície. O dispositivo opera em uma frequência de comutação de até 2,25 MHz, proporcionando alta eficiência e desempenho de baixo ruído. BCM56046B0IFSBLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Introdução ao semicondutor

    Germânio, silício, selênio, arsenieto de gálio e muitos óxidos metálicos, sulfetos metálicos e outros objetos, cuja condutividade está entre o condutor e o isolante, são chamados de semicondutores. Os semicondutores possuem algumas propriedades especiais. Por exemplo, o termistor (termistor) para controle automático pode ser feito utilizando a relação entre a resistividade e a temperatura do semicondutor; Utilizando suas características fotossensíveis, podem ser fabricados elementos fotossensíveis para controle automático, como fotocélulas, fotocélulas e fotorresistores

  • Vantagens e desvantagens das placas multicamadas

    As placas multicamadas foram inventadas em 1961. Seu método de produção é geralmente fazer os gráficos da camada interna primeiro e, em seguida, usar o método de impressão e gravação para fazer um substrato de face única ou dupla face e incorporá-lo na camada intermediária designada e, em seguida, aqueça, pressione e cole. Quanto à perfuração subsequente, é o mesmo que o método de furos passantes chapeados da placa de dupla face.

  • Microprocessador vs. Circuito Integrado em Projeto Eletrônico

    É provável que você lide com circuitos integrados em projetos eletrônicos. Ocasionalmente, você pode enfrentar a tarefa hercúlea de trabalhar com um microprocessador. É um erro presumir que projetar com um microprocessador é semelhante aos CIs típicos.

  • Cablagem PCB

    A fiação é o processo mais importante em todo o projeto da placa de circuito impresso.

  • Como projetar melhor o Rigid-Flex PCB?

    Com a atualização contínua de produtos eletrônicos e a aplicação gradual de produtos 5G, a demanda por PCB Rigid-Flex aumentou. Há uma grande diferença entre projetar Rigid-Flex PCB e simplesmente projetar Flex-PCB e Rigid-PCB. A seguir está uma descrição detalhada de alguns requisitos para o projeto de PCI convencional Rigid-Flex.

  • Etapas de projeto da placa de circuito multicamada

Enviar consulta