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XCVU13P-2FLGA2577I Temperatura mínima de operação -40C Temperatura máxima de operação +100℃ Modo de instalação SMD/SMT Pacote: FBGA-2577 Taxa de dados 30,5 Gb/s Quantidade: 156PCS Lote: 2023+

XC2S50-5PQG208C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

BCM5482SA2KFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCVU080-1FFVA2104I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx. Este chip pertence à série Virtex UltraScale e oferece máximo desempenho e integração, tornando-o particularmente adequado para aplicações que requerem alto desempenho e integração em larga escala. O chip XCVU080-1FFVA2104I adota um nó de processo de 20nm,

HI-1574PST é um circuito de interface discreto para digital de 16 canais produzido pela Holt Integrated Circuits

​XCVU5P-1FLVB2104I é um chip FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série UltraScale+. Este chip integra até 1,5 milhão de unidades lógicas de sistema e utiliza tecnologia de circuito integrado 3D de segunda geração para integrar vários núcleos PCI Express Gen3, melhorando o desempenho do sistema