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XCVU7P-L2FLVB2104E O dispositivo oferece o mais alto desempenho e funcionalidade integrada no nó FinFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rigorosos requisitos de projeto

XCZU4EG-2FBVB900I é um chip de dispositivo lógico programável FPGA lançado pela Xilinx. Este chip pertence à série Virtex-6 e possui características de alto desempenho e alta integração, adequado para diversos cenários de aplicação complexos

O XC7K70T-1FBG484C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O multiprocessador XCZU4CG-1SFVC784E possui escalabilidade de processador de 64 bits e combina controle em tempo real com mecanismos de software e hardware, tornando-o adequado para aplicações gráficas, de vídeo, de forma de onda e de processamento de pacotes. Este sistema multiprocessador em dispositivo de chip é baseado em uma plataforma equipada com um processador de uso geral em tempo real e lógica programável.

XCKU060-2FFVA1517I foi otimizado para desempenho e integração do sistema no processo de 20 nm e adota chip único e tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) de próxima geração. Este FPGA também é a escolha ideal para processamento intensivo de DSP necessário para imagens médicas de última geração, vídeo 8k4k e infraestrutura sem fio heterogênea.

EP4SGX230FF35C4G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.