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A placa HDI (High Density Interconnector), ou seja, a placa de interconexão de alta densidade, é uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta usando micro-cega e enterrada por meio de tecnologia. A seguir estão cerca de 10 camadas de HDI PCB, espero ajudá-lo a entender melhor as 10 camadas de HDI PCB.

XC7A35T-1FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC6SLX45T-2CSG324C é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Xilinx. Este FPGA específico possui 43.661 células lógicas, opera a uma velocidade de até 400 MHz e possui 1,3 Mb de Block RAM, 180 fatias DSP e 167 I/Os de usuário.

BCM56446B0IFSBLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

BCM957414N4140C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC3S400AN-4FGG400I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.