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​XCZU19EG-3FFVB1517E é um sistema embarcado em chip (SoC) produzido pela Xilinx. Este produto pertence à série Zynq UltraScale+ e possui os seguintes recursos e funções principais:

EP2AGX260FF35C4N é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel (anteriormente Altera). Este FPGA específico possui 260.000 elementos lógicos, opera a uma velocidade de até 800 MHz e possui 30,8 Mb de memória incorporada, 1.152 blocos DSP e 24 canais transceptores de alta velocidade.

XC3S50A-4FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC6SLX16-3CSG324C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XC6SLX75-2FGG484C Os componentes da plataforma suportam densidade lógica de até 150K, memória de 4,8 Mb, controladores de armazenamento integrados e IPs de sistema de alto desempenho fáceis de usar (como módulos DSP), ao mesmo tempo que adotam configurações inovadoras baseadas em padrões abertos.

10M08DFV81I8G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.