Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    O XC7A200T-1FBG484I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    O XC7VX690T-2FFG1761I é um Field-Programmable Gate Array (FPGA) de alto desempenho da família Virtex-7 da Xilinx. Baseado na avançada tecnologia de processo de 28 nm, este dispositivo oferece desempenho computacional superior e programabilidade flexível, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações.
  • HDI PCB

    HDI PCB

    HDI PCB é a abreviatura de "interconexão de alta densidade", que é um tipo de placa de circuito impresso (PCB) produzida. É um tipo de placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando tecnologia de micro-furos enterrados cegos.
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 2,5 milhões de células lógicas, 29,5 Mb de bloco de RAM e 3.240 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como redes de alta velocidade, comunicação sem fio e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1,2 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FLGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU9P-2FLGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como aceleração de data center, aprendizado de máquina e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    O BCM8322SBIFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

Enviar consulta