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XC9572XL-5TQ100C é um dispositivo lógico programável complexo (CPLD) produzido pela Xilinx. O chip é embalado no TQFP-100 e possui 100 pinos, dos quais 72 são pinos de E/S. Ele suporta uma tensão de fonte de alimentação de 3,3V e opera dentro de uma faixa de temperatura de 0 ℃ a 70 ℃.

5SGXMA3H2F35C2G é um chip FPGA (matriz de portão programável de campo) produzido pela Intel/Altera. Este chip possui um formulário de embalagem específico, ou seja, FBGA-1152 (35x35), o que significa que possui 1152 pinos dispostos em uma matriz de 35x35.

EP2AGZ350HF40I3G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O MAX13082EESA+ é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

A 10 Layer elabora a PCB para evitar confusão, a American Circuit Board Association propôs chamar esse tipo de tecnologia de produto de nome comum para a tecnologia HDI (alta densidade intrerconnection). Se for traduzido diretamente, se tornará uma tecnologia de interconexão de alta densidade. A seguir, é relatada cerca de 10 camadas de HDI PCB, espero ajudá-lo a entender melhor a PCB HDI de 10 camadas.

MT53E768M32D4DT-053AIT: E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.