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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    Sonda para ecografia médica FPC

    As sondas médicas de ultrassom são dispositivos que transmitem e recebem ultrassom durante o processo de teste de ultrassom. O desempenho da sonda afeta diretamente as características das ondas ultrassônicas e o desempenho da detecção de ondas ultrassônicas. A seguir, sobre a sonda de ultrassom médica relacionada ao FPC, espero ajudá-lo a entender melhor a sonda de ultrassom médico FPC.
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array), pertencente à série Arria 10 GX 1150, produzido pela Intel (anteriormente Altera Corporation). Este chip adota o formato de empacotamento BGA (Ball Grid Array), com 504 interfaces de E/S e um formato de empacotamento de 1152FBGA
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Intel (anteriormente Altera Corporation), pertencente à série Cyclone V E. Este chip possui os seguintes recursos principais

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