Produtos

Unidade de estado sólido (Disco de estado sólido ou Unidade de estado sólido, conhecida como SSD), conhecida como unidade de estado sólido, unidade de estado sólido é um disco rígido feito de um conjunto de chips de armazenamento eletrônico de estado sólido, porque o capacitor de estado sólido em inglês de Taiwan é chamado Solid.O seguinte é sobre Ultra Thin SSD Card PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor Ultra Thin SSD Card PCB.

BCM55534B0IFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

5SGXMABK2H40I3LN é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

Circuito integrado CY7C2665KV18-450BZI, é o chip de memória do CYPRESS, capacidade de armazenamento: 144Mbit, potência: 450MHZ, pacote: 165-FBGA

XILINX XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® ULTRASCALE ™ Matrizes de portões programáveis ​​de campo podem atingir largura de banda de processamento de sinal extremamente alta em dispositivos de médio alcance e transceptores de próxima geração. O FPGA é um dispositivo semicondutor baseado em uma matriz de bloco lógico configurável (CLB) conectado através de um sistema de interconexão programável

XCVU13P-2FHGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 1,3 milhão de células lógicas, 50 Mb de bloco de RAM e 624 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como computação de alto desempenho, visão de máquina e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FHGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU13P-2FHGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como comunicações sem fio, computação em nuvem e redes de alta velocidade. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.