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AD102-300-A1 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XCVU9P-L2FLGB2104E é um chip FPGA de alto desempenho da série Virtex UltraScale+ da Xilinx. O chip adota tecnologia avançada de porta de metal de alto K de 28 nanômetros (HKMG), combinada com tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI), para obter uma combinação perfeita de baixo consumo de energia e alto desempenho

​XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array adota tecnologia de 28 nanômetros e é equipado com processador MicroBlaze ™ Soft, rodando mais de 200 DMIPs, suportando 800Mb/s DDR3

Bobina PCB, sabemos, eletricidade gerada magnética, eletricidade magnética gerada, as duas se complementam, sempre acompanhadas. Quando uma corrente constante flui através de um fio, um campo magnético constante é sempre excitado ao redor do fio.

XCKU11P-2FFVE1517I O array programável em campo XCKU11P-2FFFVE1517I possui múltiplas opções de energia para alcançar o melhor equilíbrio entre o desempenho necessário do sistema e o consumo de energia extremamente baixo. FPGA é um dispositivo semicondutor baseado em uma matriz de bloco lógico configurável (CLB) conectado através de um sistema de interconexão programável.

EPM1270F256C5N é um FPGA (field-programmable gate array) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.