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XCVU190-3FLGA2577E é um chip FPGA de alto desempenho pertencente à série Virtex UltraScale da Xilinx. Este chip possui 2.349.900 unidades lógicas e 568 terminais de entrada/saída, fabricados usando um processo de 20 nm e embalados em FCBGA de 2.577 pinos.

A placa de base cerâmica de nitreto de alumínio tem excelente resistência à corrosão e alta condutividade térmica, excelente estabilidade química e estabilidade térmica, além de outras propriedades que os substratos orgânicos não possuem. Placa base cerâmica de nitreto de alumínio um material de embalagem ideal para uma nova geração de circuitos integrados de grande escala e módulos eletrônicos de potência. O que se segue é sobre a placa de base cerâmica de nitreto de alumínio Espero ajudá-lo a entender melhor a placa de base cerâmica de nitreto de alumínio.

O BCM6818IFSBG é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O array de portas programáveis ​​em campo XC7VX690T-2FFG1927I é um dispositivo implementado por meio da tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI), que pode atender aos requisitos de aplicação do sistema. O Virtex-7 pode ser usado para aplicações como redes 10G a 100G, radar portátil e desenvolvimento de protótipos ASIC. O dispositivo Virtex-7 também pode atender a vários requisitos de sistema, desde aplicações de grande escala compactas e sensíveis ao custo até largura de banda de conexão ultra-alta, capacidade lógica e recursos de processamento de sinal.

XCKU115-2FLVF1924I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

EP2AGX65DF29I3G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.