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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Placa de portador de IC

    Placa de portador de IC

    A placa portadora de IC é usada principalmente para transportar o IC, e existem linhas internas para conduzir o sinal entre o chip e a placa de circuito. Além da função do suporte, a placa do suporte IC também possui um circuito de proteção, uma linha dedicada, um caminho de dissipação de calor e um módulo componente. Padronização e outras funções adicionais.
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E IC de matriz de portas programável em campo (FPGA) Modelo: XC7VX690T-3FFG1158E Embalagem: FCBGA-1158 Tipo: FPGA incorporado (Field Programmable Gate Array)
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    XC7K325T-1FFG676I

    ​XC7K325T-1FFG676I oferece a melhor relação custo-benefício e baixo consumo de energia para aplicações de rápido crescimento e comunicação sem fio. O FPGA Kindex-7 apresenta excelente desempenho e conectividade, com preço no mesmo nível que anteriormente limitado às aplicações de maior capacidade
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    ​XCVU29P-2FSGA2577I é um componente eletrônico da Xilinx, especificamente parte da série UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). A seguir está uma introdução detalhada ao XCVU29P-2FSGA2577I:

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