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XC6VLX75T-2FFG484I é um chip FPGA (matriz de portão programável de campo) produzido pela Xilinx. Este chip adota embalagens FCBGA, que tem alto desempenho e flexibilidade, e é amplamente utilizado em comunicação, processamento de dados, processamento de imagens e outros campos. Seus principais recursos incluem unidades lógicas ricas e recursos de E/S

Comparada com a placa do módulo, a placa da bobina é mais portátil, pequena em tamanho e leve. Possui uma bobina que pode ser aberta para fácil acesso e uma ampla faixa de frequência. O padrão do circuito é principalmente enrolado, e a placa de circuito com circuito gravado em vez das tradicionais espiras de fio de cobre é usada principalmente em componentes indutivos. Ele tem uma série de vantagens, como alta medição, alta precisão, boa linearidade e estrutura simples. O que se segue é uma placa de bobina de tamanho ultrapequeno de 17 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de bobina de tamanho ultra pequeno de 17 camadas.

XCV5UP-2FLVA2104E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O dispositivo XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+é um FPGA de alto desempenho baseado em nós FINFET de 14nm/16nm, suportando a tecnologia 3D IC e várias aplicações intensivas em computação.

XC6SLX4-2CPG196C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O HI-6135PCMF é um dispositivo CMOS de 3,3V de alto desempenho, projetado especificamente para protocolos de comunicação MIL-STD-1553B. Ele oferece uma interface completa do terminal remoto (RT) entre o processador host e o barramento MIL-STD-1553B, permitindo transferência de dados e comunicação contínua em aplicativos críticos.