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XC7Z045-2FFG676I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) SoC (System on Chip) de alto desempenho produzido pela Xilinx, pertencente à série Zynq-7000

Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array adota MicroBlaze com frequência operacional superior a 200DMIP ™ Soft processador, suportando 800Mb/s DDR3, baseado na tecnologia 28nm. FPGA é um dispositivo semicondutor baseado em uma matriz de bloco lógico configurável (CLB) conectado através de um sistema de interconexão programável.

EP4S100G5F45I1N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

​XCZU9CG-L1FFVB1156I Este produto integra um sistema de processamento quad core ou dual core Arm ® Cortex ® - A53 de 64 bits rico em recursos e dual core Arm Cortex-R5F (baseado em Xilinx) ® UltraScale? Arquitetura MPSoC. Além disso, também inclui memória no chip, interfaces de memória externa multiportas e uma variedade de interfaces de conexão periférica.

BCM65230C0IFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O aumento da densidade de embalagens de circuitos integrados levou a uma alta concentração de linhas de interconexão, o que torna necessária a utilização de vários substratos. No layout do circuito impresso, surgiram problemas imprevistos de projeto, como ruído, capacitância dispersa e diafonia. O seguinte é sobre a placa-mãe Pentium de 20 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a placa-mãe Pentium de 20 camadas.