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​XCKU085-2FLVA1517E possui uma opção de energia que atinge o melhor equilíbrio entre o desempenho necessário do sistema e o baixo consumo de energia. XCKU085-2FLVA1517E é a escolha ideal para processamento de pacotes e funções intensivas de DSP, adequado para diversas aplicações, desde tecnologia MIMO sem fio até redes e data centers Nx100G.

XC7K70T-3FBG484E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

As placas HDI são geralmente fabricadas usando um método de laminação. Quanto mais laminações, maior será o nível técnico da placa. As placas HDI comuns são basicamente laminadas uma vez. HDI de alto nível adota duas ou mais tecnologias em camadas. Ao mesmo tempo, tecnologias avançadas de PCB, como furos empilhados, furos eletrodepositados e perfuração direta a laser são usadas. O que se segue é sobre EM-890K HDI PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor a EM-890K HDI PCB.

BCM89830A0BWMLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC3S500E-4PQG208C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O escopo de aplicação do AP8555R Rigid-Flex PCB inclui principalmente: aeroespacial, como sistema de navegação de armas montado em aeronaves de ponta, equipamento médico avançado, câmera digital, câmera portátil e MP3 player de alta qualidade.