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2Step HDI Laminate duas vezes. Pegue uma placa de circuito de oito camadas com vias cegas / enterradas como exemplo. Primeiro, lamine as camadas 2-7, primeiro faça vias cegas / ocultas elaboradas e, em seguida, lamine as camadas 1 e 8 para fazer vias bem feitas. A seguir estão as 6 camadas 2Step HDI, espero ajudá-lo a entender melhor as 6 camadas 2Step HDI .

Em altas velocidades, os traços de PCB de controle de impedância são usados ​​como linhas de transmissão e a energia elétrica pode ser refletida para frente e para trás, semelhante à situação em que ondas na água do lago encontram obstáculos. Os traços de impedância controlada são projetados para reduzir reflexos eletrônicos e garantir a conversão correta entre os traços da placa de circuito impresso e as conexões internas.

XCVU13P-L2FLGA2577E é um poderoso chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) da série Virtex UltraScale+ da Xilinx. Possui 13 milhões de células lógicas e 32 GB/s de largura de banda de memória. Este chip é construído usando tecnologia de processo de 16 nm com tecnologia FinFET+, tornando-o um chip de alto desempenho com baixo consumo de energia.

A placa de circuito impresso ELIC HDI PCB é o uso da tecnologia mais recente para aumentar o uso de placas de circuito impresso na mesma área ou em áreas menores. Isso gerou grandes avanços em produtos de telefonia móvel e informática, produzindo novos produtos revolucionários. Isso inclui computadores com tela de toque e comunicações 4G e aplicativos militares, como aviônicos e equipamentos militares inteligentes.

EP2SGX90FF1508C4N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

GA102-875-A1 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.