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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • Placa de circuito HDI de 28 camadas 3 passos

    Placa de circuito HDI de 28 camadas 3 passos

    Embora o design eletrônico melhore constantemente o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis, de telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é uma busca constante. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design dos produtos finais mais compactos, atendendo aos mais altos padrões de desempenho e eficiência eletrônicos. A seguir, são relacionados à placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx, com os seguintes recursos e especificações: Número de elementos lógicos: Existem 3780000 elementos lógicos (LE). Módulo Lógico Adaptativo (ALM): Fornece 216.000 ALMs. Memória incorporada: Integrada com 94,5 Mbit de memória incorporada. Número de terminais de entrada/saída: Equipado com 752 terminais de E/S.
  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    O HI-8598PSTF é um componente eletrônico, mas de acordo com os resultados da pesquisa fornecidos, informações detalhadas específicas sobre o HI-8598PSTF são relativamente limitadas. No entanto, posso inferir algumas informações possíveis com base em recursos e aplicações de produtos semelhantes nos resultados da pesquisa:
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA oferece alta relação custo-benefício em nós FinFET, oferecendo uma solução econômica e eficiente para aplicações que exigem funcionalidade de ponta, incluindo transceptores de 33 Gb/s e núcleos de conectividade de 100 G.
  • PCB HDI de 6 camadas

    PCB HDI de 6 camadas

    O design eletrônico está constantemente melhorando o desempenho de toda a máquina, mas também tentando reduzir seu tamanho. De telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é a busca eterna. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o projeto do produto terminal mais miniaturizado, ao mesmo tempo que atende aos padrões mais elevados de desempenho e eficiência eletrônicos. Bem-vindo a comprar 6-Layer HDI PCB de nós.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    O XC6SLX100-3FGG900C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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