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XCKU5P-L2FFVB676E é um produto FPGA de alto desempenho (matriz de portão programável de campo) lançado pela Xilinx. Este FPGA pertence à série Kintex UltraScale+e possui os seguintes recursos e especificações

XC7A75T-2FGG484I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 52.160 células lógicas, 2,7 Mb de bloco de RAM e 240 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1000 MHz. O dispositivo vem em um pacote de matriz de grade de esferas de passo fino (FGG484I) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XC7A75T-2FGG484I é comumente usado em aplicações de automação industrial, aeroespacial e defesa, telecomunicações e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o uma excelente escolha para aplicações de alta velocidade e alta confiabilidade.

O EPM570T100C5N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

Antena de matriz de microfita de 24 GHz, selecione 10mil ou 20mil de espessura para matriz pequena, espessura de 20mil para matriz grande e espessura de 10mil para placa de RF.

XC4VLX25-11FFG676C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

High-step HDI refere-se à placa de circuito do HDI com mais de 2 níveis, geralmente estrutura 3 + N + 3 ou 4 + N + 4 ou 5 + N + 5. O orifício cego usa um laser e o orifício de cobre é de cerca de 15UM. O seguinte é sobre a placa de circuito HDI de 18 camadas e 3 passos, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito HDI de 18 camadas e 3 passos.