Produtos
Lar > Produtos > PCB de tamanho grande

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • XC6VHX565T-3FF1924C

    XC6VHX565T-3FF1924C

    XC6VHX565T-3FF1924C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I é um chip FPGA produzido por Xilinx, pertencente à série Kintex-7, com os seguintes recursos e parâmetros principais:
  • Placa 28OZ de cobre pesada

    Placa 28OZ de cobre pesada

    As placas impressas multicamadas de cobre ultra grossas geralmente são tipos especiais de placas de circuito impresso. As principais características dessas placas de circuito impresso são de 4 a 12 camadas, a espessura do cobre da camada interna é superior a 10 OZ e a qualidade é alta. O que se segue é sobre placa de cobre pesado de 28OZ, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de cobre pesado de 28OZ.
  • BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG

    O BCM8073CIFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I

    O XC6SLX150-3FGG900I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N é um FPGA (field-programmable gate array) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • A evolução e o impacto dos circuitos integrados na eletrônica moderna

    O conceito de circuitos integrados remonta ao final da década de 1950 e início da década de 1960. Jack Kilby, engenheiro da Texas Instruments, e Robert Noyce, cofundador da Fairchild Semiconductor e mais tarde da Intel, conceberam de forma independente a ideia de integrar vários componentes eletrônicos em um único substrato semicondutor.

  • Introdução de chip

    Chip, também conhecido como microcircuito, microchip, circuito integrado (IC). Refere-se ao chip de silício que contém circuitos integrados, que é muito pequeno e muitas vezes faz parte de computadores ou outros equipamentos eletrônicos.

  • Como manter PCB na fábrica de PCB

    Embora a placa PCB tenha uma certa função de autoproteção, deve-se evitar que ela fique em um ambiente corrosivo no uso diário, e os fatores corrosivos devem ser eliminados tanto quanto possível, de modo a prolongar significativamente sua vida útil. Ao usar, tente mantê-lo em um ambiente de temperatura média para evitar ambientes de alta e baixa temperatura. Então, como a PCB Factory mantém o PCB?

  • Como resolver o problema de prova de PCB de última geração

    Como todos sabemos, a concorrência na indústria chinesa de fabricação de PCB é muito acirrada. Uma cadeia industrial completa foi formada a partir de uma série de processos como prova de PCB, produção em massa, embalagem e transporte. Nos últimos anos, através de um desenvolvimento extenso e rápido e de uma concorrência cruel no mercado, o padrão básico da indústria de PCB da China foi formado. Dados relevantes mostram que, até 2020, o número de empresas de PCB só na China continental atingirá mais de 2.000, um número surpreendente.

  • Como distinguir a placa FPC boa e ruim

    Métodos para julgar a qualidade da placa de circuito FPC: 1： Distinguir a qualidade da placa de circuito da aparênciaGeralmente, a aparência da placa de circuito FPC pode ser analisada e julgada a partir de três aspectos

  • Explicação detalhada da placa de circuito PCB via solução de entupimento

    Via buraco também é chamado de buraco via. Para atender aos requisitos do cliente, os orifícios de passagem devem ser tapados no processo de PCB. Através da prática, verificou-se que no processo de entupimento, se o processo tradicional de tamponamento de folha de alumínio for alterado e a malha branca for usada para completar a máscara de solda da superfície da placa e o tamponamento, a produção de PCB pode ser estável e a qualidade é confiável.

Pesquisa relacionada

PCB de tamanho grande de 16 camadasPCB de tamanho grande de 18 camadas

Enviar consulta