Produtos
Lar > Produtos > PCB de ondas milimétricas

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM89200BBQLEG

    BCM89200BBQLEG

    O BCM89200BBQLEGE é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G é um chip FPGA da série MAX 10 produzido pela Intel (anteriormente Altera). Este chip possui características não voláteis, memória flash de configuração dupla integrada e memória flash do usuário e suporta configuração instantânea. Ele integra um conversor analógico-digital (ADC) e um processador soft core Nios II de chip único, adequado para diversas aplicações, como gerenciamento de sistema, expansão de E/S e armazenamento.
  • BCM84833B1KFEBLG

    BCM84833B1KFEBLG

    O BCM84833B1KFEBLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I possui escalabilidade do processador de 64 bits, combinando controle em tempo real com mecanismos de software e hardware para gráficos, vídeo, forma de onda e processamento de pacotes. O sistema multi processador em dispositivos de chip é construído em processadores e plataformas padrão em tempo real equipados com lógica programável.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Semicondutor voltou com força, valor subestimado aumentou com alto crescimento

    No final de abril de 2022, abrimos uma coluna especial chamada “quando o tempo melhorar, copiaremos o fundo de 2022”. Até ao final de junho, concentrámo-nos mais nas novas vertentes da indústria energética, incluindo a cadeia industrial a montante e a jusante de baterias de lítio para novos veículos energéticos.

  • Tecnologia de refrigeração de semicondutores

    A tecnologia de refrigeração de semicondutores é amplamente utilizada na tecnologia de refrigeração atual. Durante o crescimento das culturas em estufa, a tecnologia de refrigeração semicondutora pode controlar eficazmente a temperatura ambiente, especialmente para algumas plantas com elevados requisitos ambientais.

  • Alteração do tamanho do substrato no processo de fabricação de PCB

    a diferença entre longitude e latitude causa a mudança do tamanho do substrato; Devido à falta de atenção à direção da fibra durante o cisalhamento, a tensão de cisalhamento permanece no substrato.

  • Processo de soldagem da placa de circuito FPC

    Atualmente, existem dois processos gerais de soldagem FPC, um é a soldagem por prensa de estanho e o outro é a soldagem manual por arrasto

  • Habilidades de configuração de layout de prova de PCB

    A prova de PCB, como componente de produtos eletrônicos de alta precisão, tem sido uma existência muito comum na vida. No entanto, todos nós sabemos que o design de prova de PCB profissional doméstico precisa de configurações de pontos diferentes em diferentes estágios, e grandes pontos de grade serão usados ​​para o layout do dispositivo no estágio de layout. Vamos dar uma olhada nas habilidades detalhadas de configuração de layout de prova de PCB.

  • Os modelos polares aumentaram a resistência para PCBs flexíveis

    Agora, o Si8000m e o Si9000e também têm a nova opção de função de modelagem cruzada XFE, que a Polar Instruments pode fornecer. Mais de 98% dos fabricantes de PCB, incluindo Hongtai, usam Polar.

Enviar consulta