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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N é um produto Field Programmable Gate Array (FPGA) da Intel, pertencente à linha de produtos Xilinx Advantage da Xilinx de fornecedores totalmente programáveis ​​de FPGA, SoC, MPSoC e 3D IC. ‌
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    O AD620BR é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    XC6VHX250T-2FFG1154I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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  • PCB TG de 14 camadas de altura

    PCB TG de 14 camadas de altura

    Em 1961, a Hazelting Corp. dos Estados Unidos publicou o Multiplanar, que foi o primeiro pioneiro no desenvolvimento de placas multicamadas. Esse método é quase o mesmo que o método de fabricação de placas multicamadas usando o método de furo passante. Depois que o Japão entrou nesse campo em 1963, várias idéias e métodos de fabricação relacionados a placas multicamadas foram gradualmente espalhados por todo o mundo. A seguir, é relacionado a PCB com 14 camadas de alta TG, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB com 14 camadas de alta TG.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I é um SOC (sistema no chip) da série Zynq UltraScale+ MPSOC da Xilinx (Sistema Multi-Processador no Chip). Este chip apresenta uma arquitetura de processamento heterogênea, combinando unidades programáveis ​​de lógica e processamento de processadores ARMV8 de 64 bits, fornecendo um alto nível de desempenho e flexibilidade aos desenvolvedores.

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