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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • PCB de moeda de cobre enterrado

    PCB de moeda de cobre enterrado

    O chamado PCB de moeda de cobre enterrado é uma placa de PCB na qual uma moeda de cobre é parcialmente incorporada no PCB. Os elementos de aquecimento são conectados diretamente à superfície da placa da moeda de cobre e o calor é transferido através da moeda de cobre.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    O BCM56265B0KFSBG é um chip de rede de alto desempenho projetado e fabricado pela Broadcom Limited. Pertencente à estimada família de switches StrataXGS, este chip oferece uma solução robusta para uma ampla gama de aplicações de rede, incluindo, entre outras, redes corporativas, data centers e ambientes de provedores de serviços.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I é um chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) de alto desempenho da família Kintex UltraScale+ da Xilinx. Possui 5,3 milhões de células lógicas, 113 Mb de UltraRAM e 2.722 fatias DSP, e utiliza a tecnologia de processo de 20 nm com tecnologia FinFET+, proporcionando alto desempenho e eficiência energética.

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