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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Temperatura mínima de operação -40C Temperatura máxima de operação +100℃ Modo de instalação SMD/SMT Pacote: FBGA-2577 Taxa de dados 30,5 Gb/s Quantidade: 156PCS Lote: 2023+
  • Equipamento médico HDI PCB

    Equipamento médico HDI PCB

    A imagem HDI, ao mesmo tempo em que atinge baixa taxa de defeitos e alto rendimento, pode alcançar uma produção estável da operação convencional de alta precisão do HDI. Por exemplo: placa de telefone móvel avançada, a distância do CSP é inferior a 0,5 mm. A estrutura da placa é 3 + n + 3, existem três vias sobrepostas de cada lado e 6 a 8 camadas de placas impressas sem núcleo com vias sobrepostas. Equipamento HDI PCB.
  • BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG

    BCM56160B0KFSBG é um sistema completo de fonte de alimentação DC-DC que inclui um indutor de energia, chave liga / desliga e circuito de controle, todos alojados em um pacote compacto de montagem em superfície. O dispositivo opera em uma frequência de comutação de até 2,25 MHz, proporcionando alta eficiência e desempenho de baixo ruído. O LTM8055EY#PBF é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • BCM65501B1IFSBR

    BCM65501B1IFSBR

    BCM65501B1IFSBR é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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