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O BCM65300IFEBG é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

5M2210ZF256C5N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC6SLX9-3FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XCZU4EV-2SFVC784I é um chip SoC FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série Zynq UltraScale+. Este chip integra quatro processadores ARM Cortex-A53 MPCore, dois processadores ARM Cortex-R5 e processadores gráficos ARM Mali-400 MP2, com interfaces periféricas ricas e suporte de mídia de armazenamento, como memória DDR4 e LPDDR4

​XCVU13P-1FLGA2577E é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) lançado pela Xilinx. Este produto pertence à arquitetura UltraScale+, projetado para atender a uma ampla gama de requisitos de sistema, com foco particular na redução do consumo total de energia através de múltiplas tecnologias inovadoras.

XC5VLX50T-2FFG665C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.