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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • TerraGreen PCB

    TerraGreen PCB

    Terragreen PCB é um tipo de material de alta velocidade desenvolvido pela empresa Isola nos Estados Unidos. Ele usa FR4 para combinar perfeitamente com hidrocarbonetos, com desempenho estável, baixo dielétrico, baixa perda e fácil processamento
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    Visão geral do subsistema conversor de dados RF XCZU21DR-2FFVD1156I A maioria dos Zynq UltraScale+RFSoCs inclui um subsistema conversor de dados RF que inclui vários rádios Conversor analógico-digital de frequência (RF-ADC) e vários conversores analógico-digital RF Conversor (RF-DAC). RF-ADC e RF-DAC de alta precisão, alta velocidade e eficiência energética Pode ser configurado separadamente para dados reais ou, na maioria dos casos, pode ser configurado em pares para números reais e imaginários
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    EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
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    O XCF32PFSG48C é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    XC3S250E-4FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    XC2C256-7VQG100I

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