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O dispositivo XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 está equipado com um processador ARM Cortex-A9 dual core, que é compatível com processadores baseados em Artix7 ou Kinex de 28nm ™ A integração lógica programável de 7 pode alcançar excelente desempenho em relação à potência e máxima flexibilidade de design. O dispositivo Zynq 7000 possui uma unidade lógica de até 6,25M e transceptores que variam de 6,6Gb/s a 12,5Gb/s, o que pode atingir um design altamente diferenciado para muitas aplicações embarcadas, como sistemas de assistência ao motorista com múltiplas câmeras e televisores de ultra alta definição 4K2K.

XC7A75T-L2FGG484E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

​XCKU060-2FFVA1517E foi otimizado para desempenho e integração do sistema em um processo de 20 nm e adota tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) de chip único e de próxima geração. Este FPGA também é a escolha ideal para processamento intensivo de DSP necessário para imagens médicas de última geração, vídeo 8k4k e infraestrutura sem fio heterogênea.

XCVU125-2FLVB1760E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O PCB possui um processo chamado resistência de enterramento, que consiste em colocar resistores e capacitores de chip na camada interna da placa PCB. Esses resistores e capacitores de chip geralmente são muito pequenos, como 0201 ou 01005 ainda menor. A placa PCB produzida dessa maneira é igual à placa PCB normal, mas muitos resistores e capacitores são colocados nela. Para a camada superior, a camada inferior economiza muito espaço para a colocação de componentes. O que se segue é sobre a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas.

XC2S100-5TQG144I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.