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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • PCB rígido-flex de 18 camadas

    PCB rígido-flex de 18 camadas

    18-Layer Rigid-Flex PCB refere-se a uma placa de circuito impresso contendo uma ou mais áreas rígidas e uma ou mais áreas flexíveis, que é composta de placas rígidas e placas flexíveis laminadas ordenadamente juntas e conectadas eletricamente com orifícios metalizados. O Rigid Flex PCB não só pode fornecer a função de suporte que o rígido pcb deve ter, mas também tem a propriedade de flexão de placa flexível, que pode atender aos requisitos de montagem 3D.
  • 5CGXFC7C6F23I7N

    5CGXFC7C6F23I7N

    O dispositivo 5CGXFC7C6F23I7N integra transceptores e controladores de memória rígidos, adequados para aplicações industriais, sem fio e com fio, militares e automotivas
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    O 10CL080YU484C8G foi otimizado para baixo custo e baixo consumo de energia estática, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de grande escala e sensíveis ao custo.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C é um chip FPGA lançado pela Xilinx e pertence à série Kintex UltraScale. Este chip adota um processo de 16 nanômetros e é embalado em FCBGA com 318.150 unidades lógicas e 1.156 pinos, tornando-o amplamente utilizado em aplicações de computação e comunicação de alto desempenho.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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