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Corte, filete, afiação, cozimento, pré-tratamento da camada interna, revestimento, exposição, DES (revelação, gravura, remoção de filme), perfuração, inspeção AOI, reparo VRS, escurecimento, laminação, prensagem, perfuração alvo, Gong edge, perfuração, chapeamento de cobre , prensagem de filme, impressão, escrita, tratamento de superfície, inspeção final, embalagem e outros processos são inúmeros

Existem muitas formas de matéria, como sólido, líquido, gás, plasma e assim por diante. Costumamos chamar materiais com baixa condutividade, como carvão, cristal artificial, âmbar, cerâmica e assim por diante, de isolantes. Metais com boa condutividade, como ouro, prata, cobre, ferro, estanho e alumínio, são chamados de condutores. O material entre o condutor e o isolante pode ser simplesmente chamado de semicondutor. Comparado com condutores e isolantes, a descoberta de materiais semicondutores é a mais recente. Até a década de 1930, quando a tecnologia de purificação de materiais foi aprimorada, a existência de semicondutores era realmente reconhecida pela comunidade acadêmica.

semicondutores referem-se a materiais com condutividade entre condutores e isoladores. Os materiais comuns incluem silício, germânio, carboneto de silício, nitreto de gálio, etc. De modo geral, semicondutores referem-se a materiais semicondutores, enquanto triodos e diodos são dispositivos semicondutores.

O desenvolvimento de materiais de substrato para placas de circuito impresso já dura quase 50 anos

A fiação é o processo mais importante em todo o projeto da placa de circuito impresso.

Visão geral da linha de produção automática de placa macia FPC