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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Placa de bobina de grandes dimensões de 10 camadas

    Placa de bobina de grandes dimensões de 10 camadas

    A bobina geralmente se refere a um enrolamento de fio em um loop. As aplicações de bobina mais comuns são: motores, indutores, transformadores e antenas de loop. A bobina no circuito refere-se ao indutor. A seguir, estão relacionados à placa de bobina de grandes dimensões de 10 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de bobina de 10 camadas de grandes dimensões.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • PWB rígido de 4 camadas Flex

    PWB rígido de 4 camadas Flex

    Em termos de equipamento, devido à diferença nas características do material e nas especificações do produto, o equipamento nas peças de laminação e revestimento de cobre deve ser corrigido. A aplicabilidade do equipamento afetará o rendimento e a estabilidade do produto, portanto ele entrará no Rigid-Flex. Antes da produção do cartão, a adequação do equipamento deve ser considerada. O que se segue é sobre o PCB rígido rígido de 4 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB rígido rígido de 4 camadas.

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