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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • 28 Layer 185hr PCB

    28 Layer 185hr PCB

    28 Layer PCB de 185 horas Enquanto o design eletrônico está melhorando constantemente o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis, de telefones celulares a armas inteligentes, "Small" é uma busca constante. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design de produtos finais mais compactos, atendendo a padrões mais altos de desempenho e eficiência eletrônicos. A seguir, está relacionada a cerca de 28 camadas da placa de circuito HDI do 3STEP, espero ajudá -lo a entender melhor a placa de circuito HDI de 28 camadas 3STEP.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    ​XCVU29P-2FSGA2577I é um componente eletrônico da Xilinx, especificamente parte da série UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). A seguir está uma introdução detalhada ao XCVU29P-2FSGA2577I:
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    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • Adv7611wbswz

    Adv7611wbswz

    O ADV7611WBSWZ é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N

    O EPM570T100I5N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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