Produtos

XCKU15P-L2FFVE1517E é um chip FPGA Virtex UltraScale+ da Xilinx, fornecedor líder de soluções lógicas programáveis. Este chip faz parte da série Virtex UltraScale+ de alto desempenho da Xilinx e possui 15 milhões de células lógicas e 3.840 fatias DSP.

O PCB possui um processo chamado resistência de enterramento, que consiste em colocar resistores e capacitores de chip na camada interna da placa PCB. Esses resistores e capacitores de chip geralmente são muito pequenos, como 0201 ou 01005 ainda menor. A placa PCB produzida dessa maneira é igual à placa PCB normal, mas muitos resistores e capacitores são colocados nela. Para a camada superior, a camada inferior economiza muito espaço para a colocação de componentes. O que se segue é sobre a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas.

O XC7K410T-1FBG900I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCKU15P-1FFVE1517I é um avançado array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 287.200 células lógicas, 8,5 Mb de RAM distribuída, 360 fatias de processamento de sinal digital (DSP) e 960 pinos de entrada/saída de usuário. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,95 V a 1,05 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, HSTL e PCI Express.

​XCVU7P-2FLVC2104I é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) lançado pela Xilinx, pertencente à série de dispositivos Virtex ™ UltraScale+™. Esta série de dispositivos oferece alto desempenho e funcionalidade altamente integrada em nós FinFET de 14nm/16nm

EP1K50QC208-3N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.