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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • Placa 28OZ de cobre pesada

    Placa 28OZ de cobre pesada

    As placas impressas multicamadas de cobre ultra grossas geralmente são tipos especiais de placas de circuito impresso. As principais características dessas placas de circuito impresso são de 4 a 12 camadas, a espessura do cobre da camada interna é superior a 10 OZ e a qualidade é alta. O que se segue é sobre placa de cobre pesado de 28OZ, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de cobre pesado de 28OZ.
  • XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG é um componente eletrônico, pertencente especificamente aos produtos tipo pacote 484-BFBGA lote 24+ da Intel. Este componente pode ser um dispositivo lógico programável, microprocessador, circuito integrado (IC) ou outro tipo de componente eletrônico usado em vários dispositivos eletrônicos.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1

    O GH100-885F-A1 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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