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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G é um chip de alto desempenho field programmable gate array (FPGA) produzido pela Intel (anteriormente Altera, agora adquirida pela Intel), pertencente à série Arria II GX
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
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    XCAU10P-1SBVB484I

    ​XCAU10P-1SBVB484I é um dispositivo com custo otimizado com a mais alta largura de banda serial e densidade de computação de sinal, adequado para aplicações de rede críticas, processamento visual e de vídeo e conexões seguras
  • PCB de moeda de cobre embutido

    PCB de moeda de cobre embutido

    O PCB com cobre embutido é embutido no FR4, de modo a atingir a função de dissipação de calor de um determinado chip. Comparado com a resina epóxi comum, o efeito é notável.
  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC6SLX9-3CSG324C

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    XC6SLX9-3CSG324C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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