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O BCM43794B0IFFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCKU15P-L2FFVE1517E é um chip Virtex UltraScale+ FPGA da Xilinx, um provedor líder de soluções lógicas programáveis. Este chip faz parte da série Virtex UltraScale+ de alto desempenho da Xilinx e possui 15 milhões de células lógicas e 3.840 fatias DSP.

BCM56273A1KFSBG é um sistema completo de fonte de alimentação DC-DC que inclui um indutor de potência, interruptor de alimentação e circuito de controle, todos alojados em um pacote compacto de montagem em superfície. O dispositivo opera em uma frequência de comutação de até 2,25 MHz, proporcionando alta eficiência e desempenho de baixo ruído. O LTM8055EY#PBF é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCVU13P-1FHGA2104I Primeiramente, a série XCVU13P provavelmente fará parte da série Virtex UltraScale+FPGA (Array de Portão Programável de Campo) produzida por AMD/Xilinx. O FPGA é um circuito semi -personalizado que pode ser programado e reconfigurado pelos usuários após a fabricação para obter funções lógicas específicas.

HI-8458PCTF é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

Placa de circuito PCB multicamada-o método de fabricação da placa multicamada é geralmente fabricado pelo padrão da camada interna primeiro e, em seguida, o substrato único ou duplo-face é feito pelo método de impressão e gravura, que está incluído no intercalador designado e depois aquecido, pressurizado e ligado. Quanto à perfuração subsequente, é o mesmo que o método de orifício de revestimento de placa dupla face. Foi inventado em 1961.